Datasheet
GmbH & Co. KG, Nottebohmstr.28, D-58511 Lüdenscheid, Tel.: +49 (0)2351/435-0
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Stand: 06 / 2013 2 Copyright
Fischer Elektronik 2013
Verarbeitung:
• Verarbeitungsbedingungen sind normale Raumbedingungen, d.h. Raumtemperatur
ca. 21°C und relative Luftfeuchtigkeit ca. 40-50%.
• Mischungsverhältnis von Part A zu Part B ist 1:1 Volumenteile
• Die Mischung von Part A und Part B erfolgt durch ein statisches Mischrohr. Bei
Kleingebinden portionierte Menge von Hand.
• Oberflächen der zu klebenden Teile sollen oxydfrei, staubfrei und fettfrei sein.
Oberflächen mit Lösungsmitteln (z.B. Aceton, Verdünnung, Trichlotethylen, etc.)
reinigen. Alkohole sind zur Reinigung nicht geeignet !
• Aufgeraute Oberflächen verbessern die Kleberhaftung.
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• Beide zu verbindenden Flächen mit Klebstoff bestreichen und zusammenfügen.
• Verarbeitungszeit ist ca. 30 Minuten (sog.Topfzeit).
Aufbewahrung und Lebensdauer:
Lagerstabilität: 12 Monate bei 25°C/50% relative Fe uchte in original verschlossener
Verpackung.
Frosteinwirkung ist zu vermeiden!
Wärmetechnik:
Der Wärmewiderstand des Klebefilms kann nach folgender Formel berechnet werden:
R
W
: Wärmewiderstand in °C/W
p : spezifischer R
W
= 118°C × cm/W
t : Filmdicke in cm
A : Filmfläche in cm
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Zur Beachtung:
Vorstehende Angaben können nur allgemeine Hinweise sein. Bei den aufgeführten Eigenschaften und
Leistungsmerkmalen handelt es sich um Zirkawerte, diese sind nicht Teil der Produktspezifikation. Wegen der außerhalb
unseres Einflusses liegenden Verarbeitungs- und Anwendungsbedingungen und der Vielzahl unterschiedlicher
Materialien empfehlen wir, in jedem Fall zunächst ausreichende Eigenversuche durchzuführen. Eine Haftung für
konkrete Anwendungsergebnisse kann daher aus den Angaben und Hinweisen in diesem Merkblatt nicht abgeleitet
werden.
Mit Erscheinen dieser Ausgabe verlieren alle vorhergehenden technischen Merkblätter ihre Gültigkeit.
Sicherheitsrelevante Daten können dem Sicherheitsdatenblatt entnommen werden.
Änderungen vorbehalten
R
W
= p x t / A