Manualshelf

Datasheet

ManualsBrandsFISCHER ELEKTRONIK ManualsHeat SinksHeat sink 31.5 C/W (L x W x H) 8 x 23 x 10 mm D-PAK, TO 252, D²PAK, TO 263, D³PAK, TO 268, SOT 669, LF-PAK, SOIC 8 FL MP
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– Kupferkühlkörper mit hervorragender Wärmeleitfähigkeit
– direkte Leiterplattenmontage durch lötbare Oberfläche
– besonders geeignet für SMD Bauteile der Typen D PAK (TO 252), D² PAK (TO 263), D³ PAK (TO 268), SOT 669 LF PAK,
SO IC-8 FL MP, Power SO-8, Power SO-10, Power SO-20, Power SO-36, SO-14, SO-16, SOT 223 etc.
– lieferbare Standardverpackung: lose oder gegurtet
– spezielle Verpackung wie Magazin, Tablett etc. auf Anfrage
– Sonderausführungen nach kundenspezifischen Vorgaben
– Gurtbreite: 44 mm, Spulendurchmesser: 330 mm, Stückzahl: FK 244 08 = 325, FK 244 13 = 200
Art. Nr.
FK 244 08 D PAK ...
Gewicht: 2 g
Art. Nr.
FK 244 13 D PAK ...
Gewicht: 3,3 g
Art. Nr.
FK 244 08 D2 PAK ...
Gewicht: 2,2 g
Art. Nr.
FK 244 13 D2 PAK ...
Gewicht: 3,6 g
Art. Nr.
FK 244 08 D3 PAK ...
Gewicht: 2,5 g
Art. Nr.
FK 244 13 D3 PAK ...
Gewicht: 3,9 g
bitte angeben:
Verpackungsform (optional)
...
Gurt und Spule=TR
Kupfer (Cu)Material:
0,6 mmMaterialstärke:
lötfähige OberflächeOberfläche:
H
HHH
A 54 – 55
➔
Hochleistungs-KühlkörperC 4 – 9
➔
Kühlkörper für Transistoren
C 17
A 135
➔
Konstruktionsteile aus AluminiumC 15 – 16
➔
Kleinkühlkörper für TO 5 und TO 18
A 13 - 16
➔
Kühlkörper-ProfilübersichtC 10 – 14
➔
Aufsteckkühlkörper
A 18 - 20
➔
ZuordnungstabelleC 2 – 3
➔
Fingerkühlkörper
H
Hola1
H
Kupferkühlkörper für D PAK und andere
H
A
B
C
D
E
F
G
H
I
K
L
M
N

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