User's Manual

OBID
®
i-scan Montage ID ISC.M02
FEIG ELECTRONIC GmbH Seite 5 von 42 M20301-0de-ID-B.doc
D E U T S C H
Inhalt
1. Sicherheits- und Warnhinweise - vor Inbetriebnahme unbedingt lesen 6
2. Leistungsmerkmale des Readermoduls ID ISC.M02 7
2.1. Leistungsmerkmale.......................................................................................................... 7
2.2. Verfügbare Modultypen.................................................................................................... 7
2.3. Lieferumfang..................................................................................................................... 7
3. Montage und Anschluss 8
3.1. Abmessungen................................................................................................................... 8
3.2. Anschluss ......................................................................................................................... 9
3.2.1. Spannungsversorgung .............................................................................................. 10
3.2.2. RS232-Schnittstelle................................................................................................... 11
3.2.3. Daten-/Taktschnittstelle............................................................................................. 12
3.2.4. Optionales Security-Modul ID SAM.M02 ................................................................... 13
3.3. Anzeigeelemente ............................................................................................................ 14
3.4. Bedienelemente.............................................................................................................. 15
3.4.1. Betriebs-/Programmier-Mode: Jumper J1.................................................................. 15
3.4.2. Interne/Externe Antenne: Stiftleiste X2, Jumper J2 und J3........................................ 16
3.4.3. Nachgleich der internen Antenne: Trimmkondensator C65 ....................................... 17
3.5. Montagehinweise............................................................................................................ 19
3.5.1. Metallische Umgebung.............................................................................................. 19
3.5.2. EMV-Beeinflussung über Zuleitungen ....................................................................... 19
3.5.3. EMV-Beeinflussung über magnetische Felder........................................................... 20
4. Funkzulassungen 21
4.1. Europa (CE)..................................................................................................................... 21
4.2. USA (FCC) ....................................................................................................................... 21
5. Technische Daten 22