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Katalog D 074520 04/09 Ausgabe 10 www.erni.com 3
MicroStac
®
- 0,8 mm Mezzanine Steckverbindersystem
Technische Merkmale
Der hochtemperaturbeständige Thermoplast-Isolierkörper
und die sehr exakte Koplanarität der Kontakte gestatten das
prozesssichere SMT-Löten.
Prozesssicheres SMT-Reflowlöten
Der schwarze Isolierkörper sichert das einfache visuelle
Erkennen, die integrierte Montagehaube erlaubt das sichere
Aufnehmen mit der Vakuumpipette des Bestückungskopfes.
Einfaches Erkennen und sicheres Greifen
Die antistatische Gurtverpackung schützt zum einen die
hochpräzisen Kontakte und ermöglicht zum anderen die auto-
matische Zuführung im SMT-Bestückungszentrum.
Transportschutz und vollautomatische Zufüh-
rung
Die Kontakte der MicroStac Steckverbinder basieren auf
einem patentierten hermaphroditischen Design, mit zwei
toleranzkompensierenden Kontaktpunkten.
Patent-Nr.: DE 19 809 881; US 6,379,170
Kontaktdesign für 5 mm Steckhöhe