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2 Katalog D 074588 09/08 Ausgabe 1 www.erni.com
MicroSpeed
®
Power Module
Allgemeines
Eine große Kontaktüberdeckung ist trotz kleinster Board-to-Board
Abstände gewährleistet. Die Steckverbinder verfügen über eine vor-
montierte Bestückhilfe und können entsprechend den RoHS-Vorgaben
verarbeitet werden.
Die 5-poligen Steckverbinder der MicroSpeed Power Modul-Serie mit
einem Kontaktraster von 2,0 mm sind prädestiniert für platzsparende
und höchst zuverlässige Stromversorgungssysteme. Die zum Signal-
stecker komplementären Power-Komponenten umfassen ein großes
Typen-Spektrum für vielfältige Mezzanine-Applikationen. Eines der her-
ausragenden Merkmale ist die hohe Stromtragfähigkeit, trotz der
äußerst geringen Abmessungen. Damit sind die MicroSpeed Power
Module ideal für den Einsatz mit leistungsfähigen, kompakten Bauele-
menten wie CPUs, Antrieben, LCD-Anzeigen, etc.
Mit verschiedenen Bauhöhen für die Messer- und Federleisten können
mit den Power Modulen 16 verschiedene Stapelhöhen von 5 mm bis
20 mm erreicht werden. So erhalten Entwickler ein Höchstmaß an
Flexibilität für unterschiedlichste Leiterplatten-Anordnungen. Ein weiterer
wesentlicher Vorteil ist die hohe Stecktoleranz - damit können mehrere
Stecker gleichzeitig gesteckt werden, was einer weitgehend beliebigen
Skalierbarkeit der Polzahl gleichkommt.
Die SMT-Komponenten erfüllen alle Anforderungen moderner automati-
sierter Bestückungsmaschinen. Sie werden 100%ig maschinell getestet
auf einwandfreie Koplanarität und optimierte Löteigenschaften. Große
Lötflächen und Lötpads sorgen für hohe mechanische Stabilität. Der
integrierte 3-Punkt-Federkontakt bietet sicheren Kontakt und einen
geringen Kontaktwiderstand über den gesamten Lebenszyklus.