Datasheet

14 Katalog D 074474 09/14 Ausgabe 8 www.erni.com
KENNWERTE
Beschreibung Standard
Leiterplattensteckverbinder,
Kabelsystem, B-to-B Adapter
Board-on IDC (mit Flachband-
kabel AWG 30, 250 mm)
Klimakategorie
DIN EN 60068-1
Test b
55 / 150 / 56 55 / 125 / 56
Lager- und Betriebs-
temperaturbereich
-55 / 125 °C (Leiterplattenst.)
-55 / 105 °C (Kabelkonfektion)
-55 / 105 °C
Strombelastbarkeit pro
Kontakt
IEC60512 Test 5b
12 polige Version bei Umgebunstemperatur 20 °C:
1,7 A ( bis 2,7 A mit optimiertem Layout)
Luft- und Kriechstrecke Kontakt - Kontakt min. 0,4 mm
Betriebsspannung IEC 60664
Die zulässigen Betriebsspannungen hängen von der Kudenan-
wendung und den anwendbaren oder vorgegebenen Sicher-
heitsanforderungen ab. Die Isolationsanforderungen gemäß IEC
60664-1 gelten für das gesamte Elektrogerät. Daher sind die
Werte für die maximalen Kriech- und Luftabstände der zusam-
mengesteckten Steckverbinder als Teil des gesamten Strompfads
angegeben. In der Praxis können die Kriech- oder Luftabstände
wegen des Leiterbilds der Leiterplatte oder der verwendeten Ver-
drahtung geringer sein und müssen separat in Betracht gezogen
werden. Daher können die Werte der Kriech- und Luftabstände
für die jeweilige Anwendung kleiner sein als beim eigentlichen
Steckverbinder.
Spannungsfestigkeit IEC 60512 Test 4a Kontakt – Kontakt 500 V
eff
Durchgangswiderstand IEC 60512 Test 2a
< 25 mΩ
< 10 mΩ (Kabelsystem)
< 10 mΩ
Isolationswiderstand IEC 60512 Test 3a > 10
4
MΩ
Schwingen, sinusförmig IEC 60512 Test 6d
10 – 2000 Hz
20 g
Kontaktstörungen während
Schwingen, sinusförmig
IEC 60512 Test 2e < 1 µs
Schocken, halbsinusförmig IEC 60512 Test 6c
50 g
11 ms
Kontaktstörungen während
Schocken, halbsinusförmig
IEC 60512 Test 2e < 1 µs
TECHNISCHE KENNWERTE
SMC - 1,27 mm Steckverbinder