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8 Katalog D 074474 12/08 Ausgabe 7e www.erni.com
1,27 mm Steckverbinder SMC
Überkopflöten
Leiterplattenseite 1 Lotpastendruck / Bauteil-
bestückung / Reflow-Lötvorgang
Leiterplattenseite 2 Lotpastendruck / Bauteil-
bestückung / Reflow-Lötvorgang
Leiterplatten Layout für abgewinkelte Steckverbinder
Für industrielle Lösungen werden heutzutage die Leiterplatten
fast immer beidseitig bestückt. Die Schaltungen sind oft sehr
komplex und lassen sich leider nicht so realisieren, dass die
großen Bauteile wie z. B. Steckverbinder sich ausschließlich
auf einer Seite der Leiterplatte befinden. Somit wächst der
Bedarf nach Bauteilen, die für das Überkopflöten geeignet
sind. Unter dem Begriff Überkopflöten ist hierbei nicht das
häufig in Verbindung mit Kleben angewandte Wellenlöten
einer SMD bestückten Leiterplatte gemeint, sondern das
reine beidseitige Reflow-Löten ohne Klebeprozess.
ERNI SMC Steckverbinder mit vergrößerten Lötpads kommen
dieser Anforderung nach und sind zum SMT - Überkopflö-
ten geeignet. Beim Löten der 2ten Seite befinden sich SMC
Steckverbinder auf der „Lötseite“, also unten, wobei diese
bereits verlötete Seite wieder vollständig aufgeschmolzen
wird. Die Bauteile müssen nun von Adhäsions- und Kohäsions-
kräften des flüssigen Lotes gehalten werden. Kritisch sind
hierbei die Adhäsionskräfte und diese wachsen proportional
zur Größe der Lötpads. Durch die Abstimmung der Größe der
Lötpads auf das Gewicht des jeweiligen Steckers ist gewähr-
leistet, dass dieser sicher in Position bleibt.
Somit steht eine weitere hervorragende Option innerhalb der
SMC Familie zur Verfügung.
a34
a1
2,2
0,8
0,3
1,27
2,21
1,2
1,4
33 x 1,27 =
1,57
41,91
±0,03
±0,05
-0,03
46,33
1,6
±0,03
7,6
3,27
0,8
Das Layout der geraden Versionen entspricht dem Standard-Layout