Datasheet

8 Katalog D 074520 02/08 Ausgabe 8 www.erni.com
MicroStac
®
- 0,8 mm Mezzanine Steckverbindersystem
Leichte Separierung der Materialien durch mechanische Trennverfahren (Schreddern).
Recycling
Umweltverträglichkeit
4-6 µm Sn über 1-2 µm NiAnschlussbereich
0,1 µm Au über 1-2 µm NiSteckbereich
Cu-LegierungBasismaterial
Kontaktmaterial
E 47960UL-Zulassung
UL 94 V-0UL-Brandverhalten
CTI 225IEC 60112CTI Wert
PA 46 Isolierkörper (Normbezeichnung)
Gehäusematerial
< 0,1 mm
Koplanarität
20 - 40 s bei 260 °C
JEDEC
J-STD-020C
max. Reflow-Löttemperatur
10 s bei 260 °C
max. Tauchlöttemperatur
3,5 s bei 350 °C
max. Handlöttemperatur
IEC 68-2-20
max. Löttemperatur
Verarbeitungsbedingungen
6, 9, 12, 14, 50
Polzahlen
1- und 2-reihige AusführungenStandard
Elektrische und mechanische Kennwerte