Datasheet

Katalog D 074520 02/08 Ausgabe 8 www.erni.com 5

MicroStac

- 0,8 mm Mezzanine Steckverbindersystem

Technische Merkmale

Der hochtemperaturbeständige Thermoplast-Isolierkörper

und die sehr exakte Koplanarität der Kontakte gestatten das

prozesssichere SMT-Löten.

Prozesssicheres SMT-Reflowlöten

Der schwarze Isolierkörper sichert das einfache visuelle

Erkennen, die integrierte Montagehaube erlaubt das sichere

Aufnehmen mit der Vakuumpipette des Bestückungskopfes.

Einfaches Erkennen, sicheres Greifen

Die antistatische Gurtverpackung schützt zum einen die

hochpräzisen Kontakte und ermöglicht zum anderen die

automatische Zuführung im SMT-Bestückungszentrum.

Transportschutz und vollautomatische

Zuführung

Die Kontakte der MicroStac Steckverbinder basieren auf

einem patentierten hermaphroditischen Design, mit zwei tole-

ranzkompensierenden Kontaktpunkten.

Patent-Nr.: DE 19 809 881; US 6,379,170

Kontaktdesign für 5 mm Steckhöhe