Service manual

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第 2 章
硬體安裝和移除
本章說明安裝與移除 HBA 所需的作業。請參考您的系統安裝或服務手冊，以取得詳細
的說明。
本章包含下列主題：
■ 第 5 頁的 「遵循 ESD 和處理方面的防範措施」
■ 第 6 頁的 「安裝硬體」
■ 第 11 頁的 「驗證安裝是否正確 (針對 Solaris)」
■ 第 12 頁的 「移除硬體」
遵循 ESD 和處理方面的防範措施
注意 – 未謹慎處理操作或靜電放電 (ESD) 均可能會造成 HBA 的損壞。請務必小心取
放 HBA，避免損傷靈敏度極高的電子元件。
為了使 ESD 相關損害的可能性降至最低，Sun 強烈建議同時使用工作站抗靜電墊子
及 ESD 護腕帶。您可以從聲譽良好的電子材料行取得 ESD 護腕帶，或依照文件編號
#250-1007 文件的指示從 Sun 取得。請詳讀下列注意事項，以避免發生 ESD 相關的
問題：
■ 在準備好安裝到系統之前，請勿將 HBA 從抗靜電的袋中取出。
■ 在取放 HBA 時，請務必使用大小適中而且已經接地的護腕帶或是其他適用的 ESD
防護措施，並遵循合適的 ESD 接地方式。
■ 取放 HBA 時，請拿取 PCB 的邊緣，而不要碰觸連接器。
■ 從抗靜電的保護袋中取出 HBA 後，請將 HBA 妥善放置在已正確接地的抗靜電工作
墊上。