Datasheet

Техническое описание
Название продукта: Silicone-free Heat Transfer Paste
Код продукта: HTC
Дата: 02/00
Страниц: 1
Краткое описание
HTC - Теплопроводная паста на несиликоновой основе
Назначение Продукта
Теплопроводные компаунды используются там, где требуется обеспечить
эффективный и надежный отвод тепла от перегревающихся компонентов
componтаких как диоды, транзисторы, теристоры, микросхемы и т.п.
Теплопроводный компаунд наносится между греющимся элементом и радиатором.
Электролуб имеет широкую гамму теплоотводящих материалов включая пасты на
силиконовой и несиликоновой основе (HTS & HTC), теплопроводный герметик
(TCR), эпокситный адгезив TBS эпокситную заливочную композицию ER2074
HTC не содержит силиконов, и потому не может мигрировать на электричесие
контакты вызывая увеличение сопротивления контаков, арки и механический
износ, а также проблемы с пайкой. В некоторых случаях спецификация требует
применения несиликоновго продукта
Если требуется более высокая теплопроводность и наличие силикона не критично,
имеется силиконовый вариант HTS
Отличительные особенности
• Экономичен в использовании
• Широкий температурный диапазон
• Паста не расползается
• Удобен в обращении
• Малотоксичен
• Белый цвет помогает визуальному контролю при нанесении
• Незначительные испарения
• Хорошая теплопроводность
• Хорошие электроизоляционные характеристики
Свойства
Thermal_conductivity/Теплопроводность Вт/mK 0,9
Temperature_Range_min/Максимальная температура,°C -50
Temperature_Range_max/Минимальная температура,°C 130
Permitivity/Диэлектрическая проницаемость 4,2
Volume_Resistivity/Объемное сопротивление,Ом.см 14
Dielectric_Strength/Диэлектрическая прочность
КВ/мм
42
Density/Плотность, г/мл 2,04
Weight_Loss/Потеря веса после 96 часов@100°C% 1,4
Penetration/Пенетрация 210-250