Datasheet

Anwendungsrichtlinien

Temperaturverlauf für Wellenlöten

Grüne Kurve:

Temperatur auf der Bestückungsseite der Leiterplatte

Rote Kurve:

Temperatur auf der Lötseite der Leiterplatte

Raumtemperatur:

Temp1

Vorheizphase:

Temperaturverlauf = Temp1 … Temp2

Durchlaufzeit = t1 … t2

Anstiegszeit auf Löttemperatur:

Durchlaufzeit = t2 … t3

Lötphase:

Temperaturverlauf = Temp3 (maximale Temperatur)

Durchlaufzeit = t3 … t4

Prozessparameter für Handlöten

Grundspezikation für Handlöten IEC 60068-2-20

Wärmebeständigkeit (Temperatur an der Lötspitze):

320 °C

maximale Lötzeit:

3 sec

Reinigung/Lackieren

Die Schaltelemente selbst sind nicht gegen eindringende Feuchtig

keit abgedichtet. Durch die Reinigung können sich Niederschläge

auf den Kontakten bilden. Aus diesem Grund sind die folgenden

Punkte zu beachten:

–

Beim Lötprozess ist darauf zu achten, dass das Flussmittel auf

keinen Fall auf die Elementseite der Leiterplatte gelangt.

–

Bei der Reinigung ist Sorge zu tragen, dass durch die Reini-

gungsmittel kein Staub und andere Rückstände ins Innere der

Schaltelemente gelangen können.

–

Bei der Lackierung der Leiterplatte ist darauf zu achten, dass

kein Lack in das Innere des Schaltelementes gelangen kann.

Lagerhinweise

Um die optimale Lötbarkeit zu erhalten, sind bei der Lagerung der

Komponenten die folgende Punkte zu beachten:

– Bauteile nicht an Orten mit hoher Temperatur oder Luftfeuch-

tigkeit lagern.

– Komponenten keinen korrosiven Gasen aussetzen.

– Elemente nicht über längere Zeit dem direkten Sonnenlicht

aussetzen.

eao.com § 07/2019

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