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PRODUKTINFORMATIONEN
Informationen über Wärmeleitende Materialien
von Dow Corning
®
Wärmeleitende Materialien
Ein zuverlässiger Langzeitschutz empfindlicher
elektronischer Baugruppen und Schaltungen gewinnt in
vielen anspruchsvollen elektronischen Anwendungen an
Bedeutung. Mit gesteigerter Verarbeitungsleistung und
einem Trend zu kleineren und kompakteren elektronischen
Modulen, wird die Notwendigkeit für Wärmemanagement
immer größer. Die Produktfamilie wärmeleitender Materi-
alien von Dow Corning bietet hervorragende Optionen für
das Wärmemanagement. Wärmeleitende Silikone wirken
als Wärmetransfermedium, als dauerhafte dielektrische
Isolierung, als Schutz gegen Umwelteinflüsse und als
entlastende Stoß- und Vibrationsdämpfer über einen großen
Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsbereich.
Silikone behalten ihre physikalischen und elektrischen
Eigenschaften bei, selbst wenn die Betriebsbedingungen
erheblich schwanken. Sie sind zudem resistent gegen Zerset-
zung durch Ozon und UV-Strahlung und verfügen über eine
gute chemische Stabilität. Zu Dow Corning’s Produktlinie
der Wärmemanagement-Materialien gehören Klebstoffe,
Compounds, Gapfiller, Vergussmassen und Gele.
Ein guter Wärmetransfer hängt von einer guten Anbindung
zwischen der Wärmequelle und dem wärmeübertragenden
Medium ab. Silikone haben eine geringe Oberflächenspan-
nung, so dass sie die meisten Oberflächen benetzen können.
Dadurch kann der thermische Kontaktwiderstand zwischen
Substrat und Material verringert werden.
WÄRMELEITENDE KLEBSTOFFE
Dow Corning bietet eine Reihe vor Korrosion schützender
wärmeleitender Silikonklebstoffe an. Sie eignen sich ideal
zum Verkleben von Substraten für Hybridschaltungen
sowie Leistungshalbleiterkomponenten und -geräten an
Kühlkörper oder auch für den Einsatz in anderen Klebean-
wendungen, in denen Flexibilität und Wärmeleitung von
großer Bedeutung sind. Die ießfähigen Versionen eignen
sich ebenfalls als wärmeleitende Vergussmaterialien für
Transformatoren, Leistungsbauteile, Spulen und andere
elektronische Bauteile und Module, die eine verbesserte
Wärmeableitung erfordern.
Die wärmeleitenden Klebstoffe sind entweder feuchtig-
keits- oder hitzevernetzend und bilden sehr haltbare und
spannungsfreie Elastomere. Die einkomponentigen RTV-
vernetzenden Materialien bilden bei der Kondensations-
vernetzung ein nicht korrosives Nebenprodukt (Methanol).
Diese Klebstoffe sind ferner in verschiedenen Viskositäten
erhältlich und ebenso als Versionen mit extrem niedrigem
Gehalt üchtiger Bestandteile oder mit UL-Registrierung.
Die hitzevernetzenden wärmeleitenden Klebstoffe bilden
während des Vernetzungsprozesses keine Nebenprodukte
und ermöglichen den Einsatz in tiefen Prolen (Nut/Feder)
und unter vollständigem Einschluss. Diese Klebstoffe
entwickeln ohne spezielle Vorbehandlung eine gute Haftung
auf verschiedenen gebräuchlichen Substraten, darunter viele
Metalle, Keramiken, epoxybeschichtete Baugruppen, sowie
sehr viele zumeist glasfaserverstärkte technische Kunst-
stoffe. Klebstoffe mit extrem niedrigem Gehalt üchtiger
Bestandteile oder mit UL-Einstufung sind erhältlich.
WÄRMELEITENDE VERGUSSMASSEN
Die wärmeleitenden Silikonvergussmassen von
Dow Corning werden als zweikomponentige Kits geliefert.
Nach gründlicher Durchmischung der üssigen Kompo-
nenten vernetzt die Mischung zu einem exiblen wärme-
leitenden Elastomer, das sich zum Schutz von elektrischen
und elektronischen Baugruppen eignet. Diese Elastomere
vernetzen ohne Wärmeentwicklung mit gleichbleibender
Geschwindigkeit; Proldicke oder Einschlussgrad spielen
dabei keine Rolle. Die wärmeleitenden Elastomere von
Dow Corning erfordern kein Nachhärten und können bei
Betriebstemperaturen von -45 bis 200 °C (-49 bis 392 °F)
sofort nach Ende der Vernetzungszeiten eingesetzt werden.
WÄRMELEITENDE COMPOUNDS
Die wärmeleitenden Compounds von Dow Corning sind
pastenartige Silikonmaterialien, die stark mit wärmeleiten-
den Metalloxiden gefüllt sind. Diese Kombination bietet
eine hohe Wärmeleitfähigkeit, geringes Ausbluten und große
Temperaturstabilität. Die Compounds weisen bei Tempera-
turen bis zu 177 °C (350 °F) keine Konsistenzänderungen
auf. Sie behalten dabei eine sehr efziente Anbindung an
die Substrate, und gewährleisten den Wärmetransfer von der
elektrischen oder elektronischen Baugruppe auf den Kühl-
körper oder das Gehäuse. Genaue Testergebnisse benden
sich in Tabelle I.
WÄRMELEITENDE GELE
Die Silikongele von Dow Corning vernetzen zu einem
dämpfenden und nachgiebigen Gelmaterial mit niedrigem