User manual

ASURO - 11
-
Abbildung 3.3.: Bauteile mit passend gebogenen Beinchen




















Abbildung 3.4.:
Herstellen einer sauberen Lötstelle
3.3. Einlöten der Bauteile
Sind die Bauteile vorbereitet, werden sie durch die durchkontaktierten Bohrungen in der
Leiterplatte gesteckt und - bei Teilen mit nur zwei oder drei Beinchen - diese auf der Unterseite der
Platine direkt an der Bohrung etwas auseinandergebogen (ca. 30º bis 40º sind ausreichend), so
dass sie nicht mehr herausfallen können.
Bei Bauteilen mit mehr Beinchen - wie den Sockeln für die ICs - reicht es, zwei diagonal
gegenüberliegende Beinchen nach außen zu biegen. Weiter als 45º weit biegen ist eher
unpraktisch, da man ein Teil - so man es doch einmal verkehrt eingebaut haben sollte - sonst
kaum mehr aus der Platine bekommt.
Elektronik