User manual

Elektronická část
Pokyny k pájení
ASURO má větší množství součástí určených k připojení (na rozdíl od menšího počtu součástek,
jejichž vývody se pájí přímo na povrch DPS. Obr. 3. 1 ukazuje nejmenší dostupné pouzdro procesoru
IC v ASURO a pouzdro, které se připojuje. Čip uvnitř obou pouzder je však stejný! I když je pájení
připojených součástí snadné a pohodlné, obzvláště nezkušené osoby musí zvážit některá preventivní
opatření.
Deska plošných spojů musí být samozřejmě během pájení odpojena od napájení.
Nestačí jen vypnutí!! Odstraňte baterie a odpojte zdroje proudu.
Pájecí hrot, pájka a teplota
Obrázek 3. 2 ukazuje základy pájení. Horké místo pájeného zařízení dosahuje při pájení olověnou
pájkou teplotu kolem 360 ºC a při použití bezolovnatých pájek kolem 390 ºC, přičemž pájení náprav
lze provádět i při vyšších teplotách (420ºC). Elektronika by se měla pájet s miniaturním hrotem,
zatímco pro pájení náprav se musí použít hrotem s větší pájecí plochou.
Použijte lehce navlhčenou pájecí houbu a naneste trochu pájky na horký pájecí hrot.
Krátce před prvním použitím pájecího zařízení nebo po přestávce v pájení se musí
z pájecího hrotu odstranit stará pájka.
Použijte pájku s průměrem 0,8 nebo 1 mm pro práci s elektronikou.
Obr. 3. 1: Porovnání největšího a nejmenšího pouzdra pro čip ATmega8L
NEBEZPEČNÝ KONEC
OBR. 3. 2: Základ pájení
Při pájení se vytváří kouř, který může poškodit zdraví. Nedýchejte vznikající plyny, resp.
pracujte pod odsavačem par. Používáním kalafuny, resp. pájky, která není určena pro
elektroniku, můžete zničit pájené komponenty.
Příprava částí
Pájení malých částí vyžaduje určitou zkušenost a fortel dostat s k místům pájení. Pokud jste už někdy
letovali, možno jste zjistili, že byste přitom potřebovali ještě jednu ruku (tento problém může částečně
vyřešit používání držáku, kterému se říká třetí ruka).
Některé součásti (tranzistory, LED, integrované obvody, přepínače, kondenzátory a propojky) jsou
již připraveny k nasazení na DPS, zatímco diody a rezistory musíte nejdříve připravit pro upevnění
na DPS.
Rezistory se do robota vkládají svisle. Jeden vývod rezistoru přitom nechte v původní poloze a druhý
ohněte o 180º. Aby se rezistor nepoškodil, musí se ohýbání provést v zakřivení s průměrem 2,5 mm
a ve vzdálenosti několika milimetrů od těla rezistoru.
Diody se vkládají ve vodorovné poloze. Oba vývody se přitom musí ohnout (např. kleštěmi) v takové
vzdálenosti, aby vedly do otvorů na DPS.
Prvky jako procesor IC1 ATmega, IC3 CD4081 a IR-přijímač IC2 SFH5110-36 jsou citlivé na
elektrostatický výboj. Pokud jste nabiti elektřinou (např. chozením po koberci), můžou se tyto
části poškodit pouhým dotykem, nebo dokonce když se k nim co i jen přiblížíte rukou. Před
manipulací s těmito komponenty byste se měli nejdříve vybít pomocí antistatického náramku.
Obr. 3. 3: Části se zahnutými vývody
A. Součástka
B. Vývod, pájecí podklad a ohnuté místo se musí
zahřívat současně
C. Pájka se musí dostat do otvoru
D. Pájka
E. Zahnutá část bez hran
F. Pájecí hrot
G. Dokonalý pájecí kužel
H. Zahnuté vývody, které zabrání, aby součástka
vypadla z DPS
I. Začátek ohybu v určité vzdálenosti od součástky
Obr. 3. 4: Vytvoření čistého pájecího spoje
Pájení součástek
Když jsou připraveny drátové vývody, je třeba připevnit součástky k metalizovaným otvorům na desce
plošných spojů (DPS) a součástky, které mají jen dva nebo tři vývody roztáhnout. Zahnutí vývodů
na zadní straně DPS zabrání, aby součástka vypadla. V případě součástek s více vývody, např. patic
pro integrované obvody, bude úplně postačovat, když se zahnou dva diagonálně proti sobě položené
vývody.
Po připevnění součástky zahřejte pájecím hrotem současně vývod a pájecí podklad. Zároveň musíte
přidat malé množství pájky. Roztavená pájka poteče do metalizovaného otvoru. Přidejte trochu pájky,
dokud nebude otvor zcela zaplněn (viz obr. 3. 4). Nyní odstraňte přebytečnou pájku a páječku.
Se součástkou ani s DPS nehýbejte, dokud spoj nevychladne a nebude pevný. Jestliže se během
tuhnutí spoje se součástkou pohne, bude to mít za následek, že spoj bude nespolehlivý a bude
docházet k občasným selháním.
Špatně letované spoje poznáte podle kulatých kapek pájky na podkladě nebo podle matného povrchu
(v případě bezolovnaté pájky bude povrch dokonce extrémně matný) a musí se letovat znova.
Při vkládání patic a jiných součástek, které se vkládají na DPS vodorovně, můžete použít následující
trik: Nejdříve přiletujte jen jeden vývod součástky. Poté zatlačte součástku lehce dolů, zatímco
zahříváte stejný podklad (Pozor: součástka může být velmi horká). Součástka si nyní sedne