Datasheet

GBI25A ... GBI25M
Characteristics Kennwerte
Max. rectified current without cooling fin
Dauergrenzstrom ohne Kühlblech
T
A
= 50°C R-load
C-load
I
FAV
I
FAV
4.2 A
1
)
3.5 A
1
)
Max. rectified current with forced cooling
Dauergrenzstrom mit forcierter Kühlung
T
C
= 100°C R-load
C-load
I
FAV
I
FAV
25.0 A
20.0 A
Forward voltage – Durchlass-Spannung T
j
= 25°C I
F
= 12.5 A V
F
< 1.1 V
2
)
Leakage current – Sperrstrom T
j
= 25°C V
R
= V
RRM
I
R
< 10 µA
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
R
thJA
< 12 K/W
1
)
Thermal resistance junction to case
Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse
R
thJC
< 1.2 K/W
Type
Typ
Max. admissible load capacitor
Max. zulässiger Ladekondensator
C
L
[µF]
Min. required protective resistor
Min. erforderl. Schutzwiderstand
R
L
[Ω]
GBI25A 20000 0.2
GBI25B 10000 0.4
GBI25D 5000 0.8
GBI25G 2500 1.6
GBI25J 1500 2.4
GBI25K 1000 3.2
GBI25M 800 4.0
1 Valid, if leads are kept to ambient temperature at a distance of 5 mm from case
Gültig, wenn die Anschlüsse in 5 mm Abstand vom Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
2 Valid for one branch − Gültig für einen Brückenzweig
2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
Rated forward current vs. temp. of the case
in Abh. v. d. GehäusetemperaturZul. Richtstrom
120
100
80
60
40
20
0
I
FAV
[%]
[°C]
T
C
150100
50
0
10
10
10
1
10
3
2
-1
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4
V
F
0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
270a-(12a-1v)