Datasheet

BY396 ... BY399, RGP30K, RGP30M
Characteristics Kennwerte
Forward voltage – Durchlass-Spannung T
j
= 25°C I
F
= 3 A V
F
< 1.2 V
Leakage current – Sperrstrom T
j
= 25°C V
R
= V
RRM
I
R
< 10 µA
Forward recovery time
Durchlassverzugszeit
I
F
= 100 mA t
fr
< 1.0 µs
Reverse recovery time
Sperrverzugszeit
I
F
= 0.5 A through/über
I
R
= 1 A to/auf I
R
= 0.25 A
t
rr
< 500 ns
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
R
thA
< 25 K/W
1
)
Thermal resistance junction to leads
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschlussdraht
R
thL
< 10 K/W
1 Valid, if leads are kept at ambient temperature at a distance of 10 mm from case
Gültig, wenn die Anschlussdrähte in 10 mm Abstand von Gehäuse auf Umgebungstemperatur gehalten werden
2 http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
10
10
1
10
10
2
-1
-2
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4
V
F
0.8
1.0
1.2
1.4
[V] 1.8
T = 25°C
j
T = 125°C
j
100a-(3a-1.2v)
Rated forward current versus ambient temperature )
Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp. )
1
1
I
FAV
[%]
120
100
80
60
40
20
0
[°C]
T
A
150100
50
0