User's Manual

SC14SPNODE SF DECT Module with integrated Antenna and FLASH
© 2012 Dialog Semiconductor B.V. 2 Jul 1, 2014 v1.6
Table of Contents
1.0 Connection diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.1 PIN DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.0 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1 SCOPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2 REFERENCES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.3 GLOSSARY AND DEFINITIONS . . . . . . . . . . . 9
2.4 BLOCK DIAGRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.5 POWER SUPPLY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.6 ANTENNA OPERATION . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.6.1 Internal antenna only . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.6.2 Internal and external antenna with FAD 11
2.7 BATTERY MANAGEMENT . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.8 EMBEDDED QSPI FLASH . . . . . . . . . . . . . . . 11
3.0 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.1 GENERAL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.2 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . 12
3.3 OPERATING CONDITIONS . . . . . . . . . . . . . . 13
3.4 DIGITAL INPUT/OUTPUT PINS . . . . . . . . . . . 13
3.5 ULTRA LOW ENERGY (ULE) I/O PIN . . . . . . 14
3.6 SUPPLY CURRENTS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.7 ANALOG FRONT END . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
3.8 BATTERY MANAGEMENT . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.9 BASEBAND PART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.10 RADIO (RF) PART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.11 RF POWER SUPPLY . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.12 RF CHANNEL FREQUENCIES . . . . . . . . . . 22
4.0 Design guidelines. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
4.1 PCB DESIGN GUIDELINES . . . . . . . . . . . . . . 23
4.2 MODULE PLACEMENT ON THE MAIN BOARD
24
4.3 PATTERN FOR PIN 79 ON THE MAIN BOARD.
24
4.4 PRECAUTIONS REGARDING UNINTENDED
COUPLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.0 Notices to OEM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
5.1 FCC REQUIREMENTS REGARDING THE END
PRODUCT AND THE END USER . . . . . . . . . 25
5.2 IC REQUIREMENTS REGARDING THE END
PRODUCT AND THE END USER . . . . . . . . . 25
5.3 PRECAUTIONS REGARDING UNINTENDED
COUPLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
5.4 END APPLICATION APPROVAL . . . . . . . . . . 26
5.5 SAFETY REQUIREMENTS . . . . . . . . . . . . . . 26
6.0 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.1 SOLDERING PROFILE . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
6.2 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL (MSL) . . . . 27
6.3 COPPER PAD, SOLDER OPENING AND STEN-
CIL. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
6.4 MECHANICAL DIMENSIONS . . . . . . . . . . . . . 30
7.0 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31