User's Manual

SC14CVMDECT Cordless Voice Module
© 2011 SiTel Semiconductor B.V. Company Confidential 2 August 19, 2011 v1.2.1
Table of Contents
1.0 Connection Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.1 PIN DESCRIPTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
2.0 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 SCOPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2 ORDERING INFORMATION . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.3 REFERENCES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.4 GLOSSARY AND DEFINITIONS . . . . . . . . . . . 8
3.0 Cordless Voice Module functionality . . . . . . . . . . 9
3.1 MODULE HARDWARE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.2 SOFTWARE CONTROL . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.3 DECT PROTOCOL STACK . . . . . . . . . . . . . . . 9
3.4 PORTABLE PART CONFIGURATION . . . . . 10
3.5 FIXED PART CONFIGURATION . . . . . . . . . . 12
3.6 LIGHT DATA APPLICATION . . . . . . . . . . . . . 14
3.7 FUNCTIONAL OVERVIEW . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.0 Functional description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.1 UART INTERFACE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.2 EEPROM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
4.3 PP AUDIO CONFIGURATIONS . . . . . . . . . . . 17
4.4 CALL HANDLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.5 TONE/MELODY HANDLING. . . . . . . . . . . . . . 20
4.6 DATE AND REAL-TIME CLOCK . . . . . . . . . . 20
4.7 PROTOCOL STACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
4.8 REGISTRATION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
4.9 PCM INTERFACE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
5.0 CAT-iq . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5.1 INTRODUCTION . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5.2 CAT-IQ PROFILE OVERVIEW . . . . . . . . . . . . 29
6.0 Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
6.1 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS . . . . . . . . . 30
6.2 DIGITAL INPUT LEVELS . . . . . . . . . . . . . . . . 31
6.3 DIGITAL OUTPUT LEVELS . . . . . . . . . . . . . . 31
6.4 LOUDSPEAKER LOAD CIRCUITS. . . . . . . . . 31
6.5 GENERAL SPECIFICATIONS . . . . . . . . . . . . 33
6.6 BASEBAND SPECIFICATIONS . . . . . . . . . . . 33
6.7 RADIO PART (RF) SPECIFICATIONS . . . . . . 33
6.8 FP POWER SUPPLY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
7.0 Design guidelines. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
7.1 APPLICATION SOFTWARE FOR PP . . . . . . 35
7.2 APPLICATION SOFTWARE FOR FP . . . . . . 35
7.3 HARDWARE DESIGN GUIDELINES . . . . . . . 36
8.0 Audio Level Adjustment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
8.1 PP AUDIO LEVEL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
8.2 FP AUDIO LEVEL) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
9.0 Example Application Diagram. . . . . . . . . . . . . . . 38
10.0 Mechanical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
11.0 Module integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
11.1 MODULE PLACEMENT ON THE MAIN BOARD
40
12.0 UTAM membership waiver . . . . . . . . . . . . . . . . 41
13.0 Soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
13.1 SOLDERING PROFILE. . . . . . . . . . . . . . . . . 42
13.2 COPPER PAD AND SOLDER OPENING . . . 42
13.3 STENCIL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
14.0 Notices to OEM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
14.1 FCC REQUIREMENTS REGARDING THE END
PRODUCT AND THE END USER . . . . . . . . . 44
14.2 PRECAUTIONS REGARDING UNINTENDED
COUPLING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
14.3 END APPLICATION APPROVAL . . . . . . . . . 44
14.4 SAFETY REQUIREMENTS . . . . . . . . . . . . . . . . . 44