Data Sheet

REV 1.0 10
关于焊接
交流电烙铁头在接通交流电时可能耦合有电荷，在用交流电烙铁焊接 CN3065 时，尤其是焊接高阻抗反
馈端的第 8 管脚 FB 端时，需要断开交流电焊接，以避免烙铁头上耦合的电荷对芯片性能造成影响。
PCB设计注意事项
（1） 第 2 管脚 ISET 的充电电流编程电阻要尽可能靠近 CN3065，并且要使第 2 管脚 ISET 的寄生
电容尽量小。
（2） 第 4 管脚 VIN 的旁路电容，第 5 管脚 BAT 的输出电容要尽可能靠近 CN3065。
（3） 在充电时，CN3065 的温度可能比较高，因而电池的 NTC 电阻要尽量远离 CN3065，否则
NTC 电阻值的变化不能正常反应电池的温度。
（4） 一个散热性能良好的 PCB 对输出最大充电电流很关键。集成电路产生的热通过封装的金属
引线框管脚散到外面，PCB 上的铜层起着散热片的作用，所以每个管脚（尤其是 GND 管脚）
的铜层的面积应尽可能大，多放些通孔也能提高散热能力。在系统内除了充电器以外的热源
也会影响充电器输出的电流
，在做系统布局时也要给以充分考虑。
为了能够输出最大的充电电流，要求将CN3065背面裸露的金属板焊接到印刷线路板的地端
的铜线上，以达到最大的散热性能。否则，芯片的热阻将增大，导致充电电流减小。