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44 | 프로세서 방열판 장착
프로세서 방열판 장착
경고 : 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 8 페
이지의
" 시작하기 전에 " 의 단계를 따릅니다 . 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 10 페이지의
"
컴퓨터 내부 작업을 완료한 후 " 의 지침을 따릅니다 . 자세한 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance (
규정 준수 ) 홈 페이지 (dell.com/regulatory_compliance)
를 참조하십시오 .
절차
주 : 원래 시스템 보드와 방열판을 함께 다시 설치하는 경우 처음에 사용했던 열 그리스
를 다시 사용할 수 있습니다 . 시스템 보드 또는 방열판을 교체할 경우 키트에 제공된 열
패드를 사용하여 열 전도성을 확보합니다 .
1 프로세서 방열판의 밑면에서 열 그리스를 닦아내고 다시 도포합니다 .
2 프로세서 방열판의 나사 구멍을 시스템
보드의 나사 구멍에 맞춥니다 .
3 방열판에 표시된 번호 순서대로 프로세서 방열판을 시스템 보드에 고정하는 조임 나사
를 조입니다 .
후행 조건
1 배터리를 장착합니다 . 22 페이지의 " 배터리 장착 " 을 참조하십시오 .
2 14 페이지의 " 베이스 덮개 장착 " 에 설명된 2 단계부터 7 단계까지의 지침을 따릅니다 .