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메모리 모듈 분리 | 23
메모리 모듈 분리
경고 : 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어 보고 8 페
이지의
" 시작하기 전에 " 의 단계를 따릅니다 . 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에 10 페이지의
"
컴퓨터 내부 작업을 완료한 후 " 의 지침을 따릅니다 . 자세한 안전 모범 사례 정보는
Regulatory Compliance (
규정 준수 ) 홈 페이지 (dell.com/regulatory_compliance) 를
참조하십시오 .
필수 조건
1 11 페이지의 " 베이스 덮개 분리 " 에 설명된 1 단계부터 7 단계까지의 지침을 따릅니다 .
2 배터리를 분리합니다 . 21 페이지의 " 배터리 분리 " 를 참조하십시오 .
3 보조 메모리 모듈을 분리하는 경우 24 페이지의 " 절차 " 를 참조하십시오 .
4 주 메모리 모듈을 분리하는 경우 다음을 수행합니다 .
a 무선 미니 카드를 분리합니다. 34페이지의 "무선 미니 카드 분리"를 참조하십시오.
b 27 페이지의 " 하드 드라이브
분리 " 에 설명된 1 단계부터 3 단계까지의 지침을 따릅
니다 .
c 팬을 분리합니다 . 41 페이지의 " 팬 분리 " 를 참조하십시오 .
d 프로세서 방열판을 분리합니다 . 43 페이지의 " 프로세서 방열판 분리 " 를 참조하십
시오 .
e 53 페이지의 " 시스템 보드 분리 " 에 설명된 1 단계부터 9 단계까지의 지침을 따릅
니다 .