Service Manual

ヒートシンクの取り外し

メモ: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している「安全にお使いいただくための注意事項」

を読んで、「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内部の作業を終えた後は、「コ

ンピュータ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細につ

いては、規制順守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）をご覧ください。

メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触

ってください。

注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サ

ーマルグリースの放熱能力が低下する場合があります。

前提条件

ベースカバーを取り外します。

手順

1. ヒートシンクシールドをシステム基板に固定しているテープを剥がします。

メモ

: ヒートシンクシールドのテープは、システムの騒音を低減するために必要です。テープは再使用することができ、ヒ

ートシンクシールドが取り付けられている場合は貼り付ける必要があります。

2. プラスチックスクライブを使用して、システム基板上のスロットからヒートシンクシールドを外します。

3. ヒートシンクシールドを持ち上げて、システム基板から取り外します。

4. ヒートシンク上に表示されているのと反対の順序で、ヒートシンクをシステム基板に固定している 4 本のネジ（M2x3）を外し

ます。

5. ヒートシンクをパームレストとキーボードアセンブリに固定しているネジ（M2x3）を外します。

6. ヒートシンクを持ち上げて、システム基板から取り外します。

22 ヒートシンクの取り外し