Owners Manual
메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
프로세서 1 채널 0: 슬롯 A1, A5 및 A9
채널 1: 슬롯 A2, A6 및 A10
채널 2: 슬롯 A3, A7 및 A11
채널 3: 슬롯 A4, A8 및 A12
프로세서 2 채널 0: 슬롯 B1, B5 및 B9
채널 1: 슬롯 B2, B6 및 B10
채널 2: 슬롯 B3, B7 및 B11
채널 3: 슬롯 B4, B8 및 B12
일반 메모리 모듈 설치 지침
이 시스템은 Flexible Memory Conguration(유연한 메모리 구성)을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구
성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.
• RDIMM과 LRDIMM을 혼합하여 사용할 수 없습니다.
• x4 및 x8 DRAM에 기반하는 DIMM은 혼합될 수 있습니다.
• 채널당 최대 3개의 듀얼 또는 싱글 랭크 RDIMM을 장착할 수 있습니다.
• 랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 3개의 LRDIMM을 장착할 수 있습니다.
• 프로세서가 설치된 경우에만 DIMM 소켓을 채우십시오. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A12 소켓을 사용할 수 있습니다. 이
중 프로세서 시스템의 경우에는 A1-A12 소켓 및 B1-B12 소켓을 사용할 수 있습니다.
• 흰색 분리 탭이 있는 소켓부터 시작하여 검정색 분리 탭이 있는 소켓과 녹색 분리 탭이 있는 소켓을 순서대로 모두 채웁니
다.
• 흰색 분리 레버가 있는 소켓, 검정색 분리 레버가 있는 소켓, 녹색 분리 레버가 있는 소켓 순서대로 가장 높은 랭크 개수를 기
준으로 소켓을 장착합니다. 예를 들어 싱글 랭크 DIMM과 이중 랭크 DIMM을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 이중
랭크 DIMM을 장착하고 검정색 분리 탭이 있는 소켓에 싱글 랭크 DIMM을 장착합니다.
• 다른 용량의 메모리 모듈을 함께 사용할 때 용량이 가장 큰 메모리 모듈 소켓을 먼저 장착합니다. 예를 들어, 4GB 및 8GB
DIMM을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB DIMM을 설치하고 검정색 분리 탭이 있는 소켓에 4GB DIMM을 장착
합니다.
• 듀얼 프로세서 구성에서 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1에 대해 소켓 A1을 장착
하는 경우 프로세서 2에 대해 소켓 B1을 장착합니다.
• 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있습니다.(예: 4GB 메모리 모듈과
8GB 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있음).
• 시스템에 세 개 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.
• 성능을 극대화하려면 프로세서당 4개의 DIMM(채널당 1개의 DIMM)을 동시에 장착합니다.
메모리 구성 예
다음 표는 적절한 메모리 지침을 따르는 프로세서가 1개 및 2개인 메모리 구성의 예를 보여 줍니다.
표
25. 메모리 구성
시스템 용량
(GB)
DIMM 크기(GB) DIMM 개수 DIMM 랭크, 구성 및 주파수 DIMM 슬롯 채우기
32 16 2
2R, x4, 2133MT/s, A1, A2
47