Owners Manual
メモ: 新しい電源装置の通常の取り付けや、ホットスワップまたはホットアッドによって交換または取り付けを行う際には、システム
が電源装置を認識して状態を判断するまで
15 秒待ちます。電源装置ステータスインジケータが緑色に点灯すれば、電源装置
は正常に機能しています。
システム基板
システム基板の取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、または
オンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてくだ
さい。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお
使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 暗号化キーと共に Trusted Platform Module （TPM）を使用している場合は、プログラムまたはシステムのセットアップ中にリ
カバリキーの作成を求められることがあります。このリカバリキーは必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交
換した場合は、システムまたはプログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにアクセ
スできません。
注意: マザーボードから TPM プラグインモジュール を取り外さないようにしてください。TPM プラグインモジュールをいったん取り付け
ると、特定のマザーボードに暗号化されてバインドされます。取り付けられた TPM プラグインモジュールを取り外そうとすると、その暗号
化されたバインドが破壊され、再取り付けまたは他のマザーボードへの取り付けができなくなります。
1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. 以下を取り外します。
a. 冷却用エアフローカバー
b. 冷却ファンアセンブリ
c. ハードドライブのトレイ（取り付けられている場合）
d. 電源ユニット
e. すべての拡張カードライザー
f. 内蔵ストレージコントローラカード
g. 内蔵デュアル SD モジュール
h. 内蔵 USB キー（取り付けられている場合）
i. PCIe カードホルダ
j. ケーブル固定ブラケット
k. ヒートシンク / ヒートシンクのダミー (s)
l. プロセッサ / プロセッサダミー
注意: 不具合のあるシステム基板を交換する際には、プロセッサピンへの損傷を防ぐため、必ずプロセッサ保護キャップでプ
ロセッサソケットをカバーしてください。。
m. メモリモジュールおよびメモリモジュールのダミーカード
n. ネットワークドーターカード
手順
1. ミニ SAS ケーブルをシステム基板から外します。
2. システム基板からすべてのケーブルを外します。
注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。
注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。
3. システム基板ホルダをつかみ、青色のリリースピンを引いて、システム基板をシャーシの前方にスライドさせます。
システム基板をシャーシの前方にスライドさせ、コネクタをシャーシ背面のスロットから外します。
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