Owners Manual

e. クローズファーストソケットリリースレバー（ロックアイコンの近く）を下げ、タブの下に押してロックします。

f. 同様に、オープンファーストソケットリリースレバー（アンロックアイコンの近く）を下げ、タブの下に押してロックします。

次の手順でヒートシンクを取り付けます。

a. 必要に応じて、清潔な糸くずの出ない布でヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。

b. プロセッサの上部にサーマルグリースを塗布します。プロセッサキットに含まれているサーマルグリースアプリケータ（注射器）で、図に示す

ようにプロセッサ上部の薄いらせん部分にグリースを塗布します。

注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れるおそれがあります。

図 24. プロセッサの上部へのにサーマルグリースの塗布

1. プロセッサ 2. サーマルグリース

3. サーマルグリースアプリケータ（注射器）

メモ: サーマルグリースは、1 回のみ使用することを目的としています。使用後は、アプリケータ（注射器）を破棄してください。

c. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。

d. ヒートシンクをシステム基板に固定する 4 本のネジを締めます。

メモ: 対角関係にあるネジを締めていきます。ヒートシンクを取り付ける際に、ヒートシンク固定ネジを締めすぎないでくださ

い。締めすぎを避けるには、ヒートシンク固定ネジを抵抗を感じ始めるまで締めて、ネジが固定されたらそれ以上締めないよう

にします。ネジの張力が 6 in-lb（6.9 kg-cm）を超えないようにしてください。

次の手順

1. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。

2. 該当する場合、PCIe カードを取り付けます。

3. 冷却ファンアセンブリを取り外した場合は、取り付けます。

4. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。

5. 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致していることを確認します。