Owners Manual

プロセッサの取り付け

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、または

オンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてくだ

さい。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお

使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。

2. #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。

3. システムをアップグレードする場合は、Dell.com/support/home から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロ

ードファイルに説明されている手順に従い、システムにアップデートをインストールします。

メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。

4. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。

5. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。

6. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。

7. 冷却用エアフローカバーを取り外します。

警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクとプロセッサが冷えるのを待って

から作業してください。

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を

保つために必要です。

メモ: プロセッサを 1 基だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。

手順

1. ヒートシンクを取り外します。

2. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。

プロセッサが新品でない場合は、糸くずの出ない布を使って、残っているサーマルグリースをプロセッサから拭き取ります。

3. プロセッサソケットの位置を確認します。

4. ソケット保護キャップが取り付けてある場合は、取り外します。

5. オープンファーストソケットリリースレバー（アンロックアイコンの近く）を押し下げてタブの下から外すことで、レバーを解除します。

6. 同様に、クローズファーストソケットリリースレバーを解除します。それには、ロックアイコンの近くにあるレバーを押し下げてタブの下から外

します。レバーを 90 度上に持ち上げます。

7. プロセッサシールドのロック記号の近くにあるタブを持ち、シールドを持ち上げて、プロセッサが取り出せる状態にします。

8. プロセッサをソケットに取り付けるには、以下の手順に従ってください。

注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してしまうおそれがあります。ソケットの

ピンを曲げないように注意してください。

注意: プロセッサの取り外しまたは再取り付け中に、手に着いた汚れをふき取ります。サーマルグリースやオイルのような汚れがプ

ロセッサピンに付着すると、プロセッサを破損する可能性があります。

a. プロセッサをソケットキーに合わせます。

注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。

b. プロセッサのピン 1 インジケータをソケットの三角形に揃えます。

c. プロセッサのソケットがソケットキーに合うように、プロセッサをソケットに置きます。

注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケットに入ります。

d. プロセッサシールドを閉じます。