Owners Manual

メモ: 優先 SATADOM コネクタは SATA9 であり、青色表示です。黒色表示の SATA8 コネクタを使用することも可能です。

2. システム基板の SATADOM TBU 電源コネクタに電源ケーブルを接続します。

次の手順

「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。

ヒートシンクとプロセッサ

次の作業は下記の手順に従って行ってください。

• 追加のプロセッサの取り付け

• プロセッサの交換

メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。

プロセッサの取り外し

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、または

オンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてくだ

さい。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお

使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。

メモ: システムの正常な冷却状態を維持するために、空のプロセッサソケットすべてにプロセッサダミーを取り付ける必要があります。

1. 「安全にお使いいただくための注意」を必ずお読みください。

2. #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。

3. システムをアップグレードする場合は、Dell.com/support/home から最新バージョンのシステム BIOS をダウンロードし、圧縮されたダウンロ

ードファイルに説明されている手順に従い、システムにアップデートをインストールします。

メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。

4. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。

5. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。

6. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。

7. 冷却用エアフローカバーを取り外します。

警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクとプロセッサが冷えるのを待ってから

作業してください。

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つ

ために必要です。

手順

ヒートシンクを取り外すには、次の手順を行います。

a. ヒートシンクをシステム基板に固定しているネジのうち 1 つを緩めます。

ヒートシンクとプロセッサの接続が緩むまで、30 秒ほど待ちます。

b. 最初に取り外したネジの筋向いのネジがを取り外します。

c. 残りの 2 本のネジについても同じ手順を繰り返します。

d. ヒートシンクを取り外します。