Owners Manual

• x4 および x8 DRAM ベースの DIMM は組み合わせて使用できます。
• デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
• ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1
～ A12 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A12 と B1 ～ B12 が使用できます。
• 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒、緑の順に、すべてのソケットに装着してください。
• ソケットはランクの高いものから次の順序で装着します。白のリリースレバーが付いているソケットに最初に、次に黒、緑の順です。たとえば、シ
ングルランクとデュアルランクの DIMM を併用する場合は、白のリリースタブが付いているソケットにデュアルランク DIMM を装着して、黒のリリー
スタブが付いているソケットにシングルランク
DIMM を装着します。
• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、4 GB と 8 GB の DIMM
を併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースタブが付いているソケットに 4 GB の
DIMM を装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケット A1 に DIMM を装着し
た場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用で
きます）。
• システム内で 2 つ以上の DIMM を併用することはできません。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚の DIMM を一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。
メモリ構成の例
該当するメモリのガイドラインに則したメモリの構成例（プロセッサが 1 基および 2 基の場合）を以下の表に示します。
表
25. メモリ構成
システムの容量
（GB）
DIMM のサイズ
（GB）
DIMM の枚数 DIMM のランク、構成、周波
数
装着する DIMM スロット
32 16 2
2R、x4、2133 MT/s、 A1、A2
メモリモジュールの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限り、または
オンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてくだ
さい。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお
使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。
4. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。詳細については、「冷却ファンアセンブリの取り外し」を参照してください。
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷えるのを待ってから作業してくださ
い。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、メモリモジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにし
てください。
注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダミーを取り付
ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてく
ださい。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってください。
2. メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを同時に押します。
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