Owners Manual

표 26. 메모리 구성—프로세서 2개
시스템 용량
(GB)
DIMM 크기
(GB)
DIMM 개수 DIMM 랭크, 구성 및 주
파수
DIMM 슬롯 채우기
64 16 4
2R, x4, 2133MT/s,
2R, x4, 1866MT/s
A1, A2, B1, B2
128 16 8
2R, x4, 2133MT/s,
2R, x4, 1866MT/s
A1, A2, A3, A4, B1, B2, B3, B4
256 16 16
2R, x4, 2133MT/s,
2R, x4, 1866MT/s
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1,
B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8
384 16 24
2R, x4, 2133MT/s, A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9,
A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5,
B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12
512 32 16
4R, x4, 2133MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, B1,
B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8
768 32 24
4R, x4, 2133MT/s A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9,
A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5,
B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12
1500 64 24
RDIMM, 4R, x4, 2133
MT/s
LRDIMM, 4R, x4,
1600MT/s,
A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8, A9,
A10, A11, A12, B1, B2, B3, B4, B5,
B6, B7, B8, B9, B10, B11, B12
메모리 모듈 분리
전제조건
주의: 대부분의 컴퓨터 관련 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한
수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로 또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직
접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수
없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침을 읽고 숙지하십시오.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
4. 해당하는 경우 냉각 팬 조립품을 분리합니다. 자세한 내용은 냉각 팬 조립품 분리를 참조하십시오.
경고: 메모리 모듈은 시스템 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에
냉각될 때까지 기다리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때에는 카드 모서리를 잡고 메모리 모듈의 구성요소 또
는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야
합니다. 해당 소켓에 메모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
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