Owners Manual

2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。

プロセッサの取り付け

前提条件

注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され

ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって

のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理

（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく

ために」をお読みになり、指示に従ってください。

1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。

2. #2 プラスドライバをお手元にご用意ください。

3. システムをアップグレードする場合は、Dell.com/support/home から最新バージョンのシステム BIOS

をダウンロードし、圧縮されたダウンロードファイルに説明されている手順に従い、システムにアップ

デートをインストールします。

メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。

4. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。

5. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。

6. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。

7. 冷却用エアフローカバーを取り外します。

警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは触れられないほど高

温です。ヒートシンクとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。

注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでくださ

い。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。

メモ: プロセッサを 1 基だけ取り付ける場合は、CPU1 のソケットに取り付ける必要があります。

手順

1. ヒートシンクを取り外します。

2. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。

プロセッサが新品でない場合は、糸くずの出ない布を使って、残っているサーマルグリースをプロセッ

サから拭き取ります。

3. プロセッサソケットの位置を確認します。

4. ソケット保護キャップが取り付けてある場合は、取り外します。

オープンファースト

ソケットリリースレバー（アンロックアイコンの近く）を押し下げてタブの下

から外すことで、レバーを解除します。

6. 同様に、

クローズファースト

ソケットリリースレバーを解除します。それには、ロックアイコンの

近くにあるレバーを押し下げてタブの下から外します。レバーを 90 度上に持ち上げます。

7. プロセッサシールドのロック記号の近くにあるタブを持ち、シールドを持ち上げて、プロセッサが取り

出せる状態にします。

8. プロセッサをソケットに取り付けるには、以下の手順に従ってください。

注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してし

まうおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。