Owners Manual

2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。
3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。
4. 冷却ファンアセンブリが取り付けられている場合は、取り外します。詳細については、「冷却ファンア
センブリの取り外し」を参照してください。
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュールが冷
えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持って取り扱い、メモリモ
ジュールのコンポーネントまたは金属製の接触部には触らないようにしてください。
注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットに
は、メモリモジュールダミーを取り付ける必要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケ
ットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてください。
手順
1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れ
ないように取り扱ってください。
2. メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを
同時に押します。
図 18. メモリモジュールの取り外しと取り付け
1. メモリモジュール 2. メモリモジュールソケット
3. メモリモジュールソケットのイジェクタ
（2）
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