Owners Manual
경고: The heat sink and processor are hot to the touch for some time after the system has
been powered down. Allow the heat sink and processor to cool before handling them.
주의: Never remove the heat sink from a processor unless you intend to remove the
processor. The heat sink is necessary to maintain proper thermal conditions.
5. 방열판/방열판 보호물 및 프로세서/프로세서 보호물을 분리합니다(해당되는 경우).
노트: 방열판 보호물 또는 프로세서 보호물을 분리하는 절차는 방열판 또는 프로세서를 분리하는 절
차와 유사합니다.
6. 새 프로세서의 포장을 풉니다.
7. 프로세서를 ZIF(영점 삽입 포스) 소켓의 소켓 키에 맞춥니다.
주의: Positioning the processor incorrectly can permanently damage the system board or the
processor. Be careful not to bend the pins in the socket.
주의: Do not use force to seat the processor. When the processor is positioned correctly, it
engages easily into the socket.
8. 개방 위치에 있는 프로세서 소켓의 분리 레버를 사용하여 프로세서의 핀 1을 조절하고 소켓에 대한 핀 1
위치 가이드를 참조하여 프로세서를 소켓에 조심해서 배치합니다.
9. 프로세서 실드를 닫습니다.
10. 제자리에 잠길 때까지 잠금 아이콘 근처에 있는 소켓 분리 레버를 돌립니다.
11. 마찬가지로, 제자리에 잠길 때까지 잠금 해제 아이콘 근처에 있는 소켓 분리 레버를 돌립니다.
12. 깨끗하고 보풀이 없는 천을 사용하여 방열판에 묻어 있는 내열 그리즈를 닦아냅니다.
주의: Applying too much thermal grease can result in excess grease coming in contact with
and contaminating the processor socket.
13. 프로세서 키트에 포함된 그리스 주입기를 열고 주입기의 모든 내열 그리스를 새 프로세서 윗면의 가운데
에 바릅니다.
14. 프로세서에 방열판을 놓습니다.
15. #2 십자 드라이버를 사용하여 방열판 고정 소켓을 조입니다.
16. 냉각 덮개를 설치합니다.
17. 시스템 덮개를 장착합니다.
18. 시스템 및 주변 장치를 콘센트에 다시 연결하고 시스템을 켭니다.
19. <F2> 키를 눌러 System Setup(시스템 설정) 페이지를 열고 프로세서 정보가 새로운 시스템 구성과 일치
하는지 확인합니다.
20. 시스템 진단 프로그램을 실행하여 새 프로세서가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
전원 공급 장치(PSU)
시스템에서 다음을 지원합니다.
• 750W 또는 1100W AC PSU 모듈 2개 또는
• 750W 또는 1100W DC PSU 모듈 2개
노트: 티타늄 PSU의 정격 전압은 200 VAC - 240 VAC 입력만 사용됩니다.
두 개의 동일한 PSU가 설치되어 있으며, PSU 구성은 중복입니다(1+1). 중복 모드에서는 두 PSU 모두 동
일하게 시스템에 전력을 공급하여 효율성을 극대화합니다.
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