Owners Manual
• 채널당 최대 2개의 4중 랭크 RDIMM과 최대 3개의 듀얼 또는 싱글 랭크를 장착할 수 있습니다. 흰색 분리
레버가 있는 첫 번째 슬롯에 4중 랭크 RDIMM이 장착되면 녹색 분리 레버가 있는 채널의 세 번째 DIMM 슬
롯을 장착할 수 없습니다.
• 랭크 개수에 관계없이 최대 3개의 LRDIMM을 채웁니다.
• 흰색 분리 탭이 있는 소켓부터 시작하여 검정색 분리 탭이 있는 소켓과 녹색 분리 탭이 있는 소켓을 순서대
로 모두 채웁니다.
• 흰색 분리 탭이 있는 첫 번째 소켓에 4중 랭크 RDIMM이 채워져 있으면 채널에서 녹색 분리 탭이 있는 세
번째 DIMM 소켓은 채우지 마십시오.
• 흰색 분리 레버가 있는 소켓, 검정색 분리 레버가 있는 소켓 및 녹색 분리 레버가 있는 소켓 순서대로 가장
높은 랭크 개수를 기준으로 소켓을 장착합니다. 예를 들어, 4중 랭크 DIMM과 이중 랭크 DIMM을 혼합하려
면
흰색 분리 탭이 있는 소켓에 4중 랭크 DIMM을 장착하고 검정색 분리 탭이 있는 소켓에 이중 랭크
DIMM을 장착합니다.
• 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1의 소켓 A1을 채우는 경우, 프로
세서
2의 소켓 B1을 채웁니다.
• 다른 메모리 장착 규칙을 따를 경우에 크기가 다른 메모리 모듈을 혼합하여 사용할 수 있습니다.(예를 들어,
2GB
메모리 모듈과 4GB 메모리 모듈을 사용할 수 있습니다.)
• 각 프로세서당 한번에 4개의 DIMM(채널당 DIMM 1개)을 장착하여 성능을 극대화할 수 있습니다.
• 속도가 각기 다른 메모리 모듈이 설치되어 있는 경우 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동
하거나
시스템 DIMM 구성에 따라 더 느린 속도로 작동합니다.
모드별 지침
4개의 메모리 채널이 각 프로세서에 할당됩니다. 허용되는 구성은 선택한 메모리 모드에 따라 다릅니다.
노트: x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM을 사용하여 RAS 기능에 대한 지원을 제공할 수 있습니다. 그러나 특정
RAS 기능에 대한 모든 지침이 준수되어야 합니다. x4 DRAM 기반 DIMM은 메모리 최적화(독립 채널) 모
드에서 SDDC(Single Device Data Correction)를 유지합니다. x8 DRAM 기반 DIMM의 경우 SDDC가 지
원되도록 하려면 고급 ECC 모드가 필요합니다.
동일한 DIMM 쌍을 설치합니다(예: A1과 A2, A3과 A4, A5와 A6 등 등).
메모리 구성 예
다음 표에서는 이 항목에 설명된 적절한 메모리 지침을 따른 메모리 구성의 예를 보여 줍니다.
표 26. 메모리 구성 예
시스템 용량(GB) DIMM 크기 DIMM 개수 DIMM 슬롯 채우기
128
32 4 A1, A2
B1, B2
256
32 8 A1, A2, A3, A4
B1, B2, B3, B4
384
32 12 A1, A2, A3, A4, A5, A6
B1, B2, B3, B4, B5, B6
512
32 16 A1, A2, A3, A4, A5, A6, A7, A8
B1, B2, B3, B4, B5, B6, B7, B8
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