Owners Manual

冷却用エアフローカバーの取り付け
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され
ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって
のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく
ために」をお読みになり、指示に従ってください。
「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
冷却用エアフローカバーをシステム基板アセンブリに取り付けます。4 つのラッチがヒートシンクの底
部に正しく取り付けられ、所定の位置にカチッとはめ込まれていることを確認します。
メモ: 冷却用エアフローカバーを取り付ける場合は、冷却用エアフローカバー上の矢印のマークが
プロセッサ 1 を指していることを確認し、冷却用エアフローカバーの平らな面を水平に保つように
してください。
図 21. 取り付けられた冷却用エアフローカバーの俯瞰図
1. システム基板アセンブリを取り付けます。
2. 周辺機器を再度接続し、システムをコンセントに接続します。
3. システムとすべての周辺機器の電源を入れます。
関連リンク
システム基板アセンブリの取り付け
ヒートシンク
ヒートシンクは、プロセッサがこの温度を軽減するために十分な熱の放散ができないため、プロセッサから
熱を転送します。ヒートシンクは、空気など周辺の冷却媒体に接触する表面積が最大になるよう設計されて
います。サーマルグリースは、ヒートシンクとプロセッサ上のヒートスプレッダ間のエアギャップを埋める
ことによりヒートシンクのパフォーマンスが改善します。
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