Owners Manual

モードごとのガイドライン
各プロセッサに 4 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
メモ: x4 と x8 DRAM ベースの DIMM が併用でき、RAS 特性がサポートされます。ただし、特定の RAS 特性に関するすべてのガイドラインに
準拠している必要があります。
x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ最適化（独立チャネル）モードで SDDC（Single Device Data
Correction）を維持します。x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC を獲得するには、アドバンス ECC モードを必要とします。
次の項では、各モードの詳しいメモリ装着ガイドラインを説明します。
メモリ最適化（独立チャネル）モード
このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction（SDDC）がサポートされます。スロット装着
に関する特定の要件はありません。
メモリモジュールの取り外し
前提条件
1 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。
2 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載された手順に従います。
3 冷却シュラウドを取り外します。
警告
: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは触れられないほど高温です。メモリモジュールの冷却を待ってから作業してくだ
さい。メモリモジュールはカードの両端を持ち、メモリモジュールのコンポーネントや金属の接触部には指を触れないでください。
注意: システムの適切な冷却状態を維持するため、メモリモジュールを取り付けないメモリソケットには、メモリモジュールダミーを取り付ける必
要があります。メモリモジュールダミーは、それらのソケットにメモリモジュールを取り付ける予定の場合にのみ取り外すようにしてください。
手順
1 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。
2 メモリモジュールをソケットから解除するには、メモリモジュールソケットの両端にあるイジェクタを同時に押します。
注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってください。
3 メモリモジュールを持ち上げて、シャーシから取り外します。
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システムコンポーネントの取り付けと取り外し