Owners Manual

プロセッサ 1

チャネル 0：メモリソケット A1 と A5

チャネル 1：メモリソケット A2 と A6

チャネル 2：メモリソケット A3 と A7

チャネル 3：メモリソケット A4 と A8

プロセッサ 2

チャネル 0：メモリソケット B1

チャネル 1：メモリソケット B2

チャネル 2：メモリソケット B3

チャネル 3：メモリソケット B4

次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。

表 11. サポートされる構成

DIMM のタイ

プ

装着 DIMM/ チャネル動作周波数（単位：MT/s）最大 DIMM ランク / チャネル電圧

RDIMM 1 2400

デュアルランクまたはシングルランク

1.2 V

メモリモジュール取り付けガイドライン

このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを構成し、使用することができま

す。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。

• x4 および x8 DRAM ベースの DIMM は組み合わせて使用できます。詳細に関しては、「モードごとのガイドライン」の項を参照してください。

• 最高 2 つのデュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに装着できます。

• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで最も遅いものの速度で動作します。または、システム

の DIMM 構成によってはさらに遅い動作になります。

• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A8 が

使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット

A1 ～ A8 と B1 ～ B4 が使用できます。

• 最初に、白のリリースレバーが付いているすべてのソケットに、次に黒いリリースレバーがが付いているすべてのソケットに装着します。

• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、4 GB と 8 GB の DIMM を併用

する場合は、白色のリリースレバーがついているソケットに 8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースレバーが付いているソケットに 4 GB の DIMM を

装着します。

• デュアルプロセッサ構成では、最初の 8 つのスロットについて、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケッ

ト A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。

• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4 GB と 8 GB のメモリモジュールを併用できま

す）。

• システム内で 2 つ以上の DIMM を併用することはできません。

• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 2 枚の DIMM を一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。

システムコンポーネントの取り付けと取り外し