Owners Manual

チャネル 1： メモリソケット B2
チャネル 2： メモリソケット B3
チャネル 3： メモリソケット B4
次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。
表 11. システムメモリ
DIMM のタ
イプ
装着 DIMM/ チ
ャネル
動作周波数（単位：
MT/s）
最大 DIMM ランク / チャ
ネル
電圧
RDIMM 1 2133
デュアルランクまたはシ
ングルランク
1.2 V
2 2133
デュアルランクまたはシ
ングルランク
1.2 V
メモリモジュール取り付けガイドライン
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテク
チャ構成でシステムを構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは
次のとおりです。
• x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」を参照
してください。
• 最高 2 つのデュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに装着できます。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル
プロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A8 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合
は、ソケット A1 ～ A8 と B1 ～ B4 が使用できます。
• 最初に、白のリリースレバーが付いているすべてのソケットに、次に黒いリリースレバーがが付いている
すべてのソケットに装着します。
• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着しま
す。たとえば、4 GB と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースレバーがついているソケット
に 8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースレバーが付いているソケットに 4 GB の DIMM を装着しま
す。
• デュアルプロセッサ構成では、最初の 8 つのスロットについて、各プロセッサのメモリ構成を同一にす
るようにしてください。たとえば、プロセッサ
1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2
はソケット B1 に（…以下同様）DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます（たとえば、4
GB
と 8 GB のメモリモジュールを併用できます）。
• システム内で 2 つ以上の DIMM を併用することはできません。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 2 枚の DIMM を一度に装着してください（各チ
ャネルに
DIMM 1 枚）。
モードごとのガイドライン
各プロセッサに 4 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによ
って異なります。
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