Owners Manual

5. ガイドピン
冷却用エアフローカバーの取り付け
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者しか実行できません。製品マニュアルで許可され
ている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によって
のみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理
（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。お使いの製品に同梱の「安全にお使いいただく
ために」をお読みになり、指示に従ってください。
1. 「安全にお使いいただくために」を必ずお読みください。
2. システム内部の作業を始める前にの手順に従ってください。
手順
1. 部品を次のように配置してください。
a. 冷却用エアフローカバーのガイドをシステム基板上のガイドピンに合わせます。
b. イントルージョンスイッチをシステム基板のイントルージョンスイッチコネクタに合わせます。
2. しっかりと装着されるまで、冷却用エアフローカーバーをシャーシに押し下げます。
しっかり装着されると、冷却用エアフローカバーに刻印されているメモリソケット番号がそれぞれのメ
モリソケットと揃います。
次の手順
システム内部の作業を終えた後にの手順に従ってください。
システムメモリ
お使いのシステムは、DDR4 レジスタ DIMM（RDIMM）をサポートしています。
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。
メモリバスの動作周波数は 2133 MT/s、1866 MT/s、1600 MT/s、または 1333 MT/s で、以下に応じて異な
ります。
• 選択されているシステムプロファイル（たとえば、Performance Optimized（パフォーマンス重視の構
成
）、Custom（カスタム）、または Dense Configuration Optimized（密な構成の最適化））
• プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数
システムには 4 つのセットに分けられる 12 のメモリソケット（4 ソケットのセットを 2 つ、2 ソケットのセ
ットを
2 つ ）があります。 4 ソケットの各セットは 2 つのチャネルで、2 ソケットの各セットは 1 つのチャ
ネルで構成されています。 4 つのソケットセットの各チャネルの最初のソケットのリリースレバーは白、2
番目のソケットのレバーは黒になります。2 ソケットセットでは各リリースレバーは白になります。
メモ: ソケット A1 ～ A8 の DIMM はプロセッサ 1 に、ソケット B1 ～ B4 の DIMM はプロセッサ 2 に割
り当てられています。
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