Specifications

Čipová sada
Tabuľka3. Technické údaje čipovej zostavy
Popis Hodnoty
Typ Integrovaná s procesorom (Intel Gemini Lake)
Energeticky nezávislá pamäť v čipovej zostave Áno
Sériové periférne rozhranie (SPI) konfigurácie systému BIOS 16 MB vstavanej pamäte SPI flash
Modul zabezpečenia TPM 2.0 (povolené diskrétne TPM) 24 KB pre TPM 2.0 v čipovej zostave
Firmvér – TPM (zakázané diskrétne TPM)
Predvolene je funkcia Platform Trust Technology (PTT) viditeľná
pre operačný systém.
Operačný systém
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Operačný systém Windows 10 IoT Enterprise LTSB
Pamäť
Tabuľka4. Technické údaje pamäte
Popis Hodnoty
Minimálna konfigurácia pamäte 4 GB (1 x 4 GB modul)
Maximálna konfigurácia pamäte 8 GB
Počet zásuviek 2 SODIMM
Maximálna podporovaná pamäť na zásuvku 8 GB
Možnosti pamäte
4 GB – 1 x 4 GB
8 GB – 1 x 8 GB
8 GB – 2 x 4 GB
Typ
DDR4
Rýchlosť
2400 MHz
Externé porty a konektory
Tabuľka5. Porty a konektory
Popis Hodnoty
Sieť Jeden konektor RJ45 10/100/1000
USB
• Jeden konektor USB 3.1 Gen 1 (bočný panel)
• Dva konektory USB 3.1 Gen 1 (zadný panel)
• Jeden konektor USB 3.1 Gen 1 s funkciou PowerShare (zadný
panel)
• Jeden konektor USB 2.0 (zadný panel)
• Jeden konektor USB 2.0 s podporou technológie Smart Power
On (zadný panel)
Špecifikácie tenkého klienta Wyse 5470 All-in-One 13