Specifications

Компонент Четырехъядерный Celeron Двухъядерный Intel Celeron
Конструктивные
требования по
теплоотводу (TDP)
10 Вт 10 Вт
Набор микросхем
Таблица 3. Технические характеристики набора микросхем
Описание Значения
Тип Интегрированный с процессором (Intel Gemini Lake)
Энергонезависимая память на наборе микросхем Да
Конфигурация BIOS последовательного интерфейса
периферийных устройств (SPI)
16 Мбайт встроенной флэш-памяти SPI
Устройство безопасности TPM 2.0 (с включенным
дискретным TPM)
24 Кбайт на TPM 2.0 на наборе микросхем
Микропрограмма — TPM (дискретный TPM отключен)
По умолчанию функция Platform Trust Technology (PTT)
доступна для операционной системы.
Операционная система
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Память
Таблица 4. Технические характеристики памяти
Описание Значения
Минимальная конфигурация памяти 4 Гбайт (1 модуль 4 Гбайт)
Максимальная конфигурация памяти 8 Гбайт
Количество слотов 2 SODIMM
Максимальный объем памяти, поддерживаемый слотом 8 Гбайт
Варианты памяти
4 Гбайт — 1 x 4 Гбайт
8 Гбайт — 1 x 8 Гбайт
8 Гбайт — 2 x 4 Гбайт
Тип
DDR4
Частота
2400 Мгц
Внешние порты и разъемы
Таблица
5. Порты и разъемы
Описание Значения
Сеть Один разъем RJ45 10/100/1000
Технические характеристики тонкого клиента Wyse 5470 All-in-One 13