Specifications

Cecha Celeron Quad Core Celeron Dual Core
Thermal Design Power
(TDP)
10 W 10 W
Mikroukład
Tabela 3. Dane techniczne mikroukładu
Opis Wartości
Rodzaj Zintegrowany z procesorem (Intel Gemini Lake)
Pamięć nieulotna w mikroukładzie Tak
Szeregowy interfejs urządzeń peryferyjnych (SPI) konfiguracji
systemu BIOS
16 MB wbudowanej pamięci SPI flash
Trusted Platform Module (TPM) 2.0 Security Device (Discrete
TPM włączone)
24 KB na TPM 2.0 w mikroukładzie
Oprogramowanie układowe — TPM (Discrete TPM wyłączone)
Domyślnie funkcja PTT jest widoczna dla systemu operacyjnego.
System operacyjny
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Pamięć
Tabela 4. Dane techniczne pamięci
Opis Wartości
Konfiguracja minimalnej pojemności pamięci 4 GB (1 moduł 4 GB)
Konfiguracja maksymalnej pojemności pamięci 8 GB
Liczba gniazd 2 SODIMM
Maksymalna obsługiwana ilość pamięci na gniazdo 8 GB
Opcja pamięci
4 GB - 1 x 4 GB
8 GB - 1 x 8 GB
8 GB - 2 x 4 GB
Rodzaj
DDR4
Szybkość
2400 MHz
Porty zewnętrzne i złącza
Tabela 5. Porty i złącza
Opis Wartości
Sieć Jedno złącze RJ45, 10/100/1000
Dane techniczne terminala Wyse 5470 All-in-one Thin Client 13