Specifications

チップセット
表 3. チップセットの仕様
説明 値
タイプ プロセッサー（Intel Gemini Lake）との統合
チップセットの不揮発性メモリー はい
BIOS 設定シリアル周辺機器インターフェイス（SPI） 16MB オンボード SPI フラッシュ
Trusted Platform Module（TPM）2.0 セキュリティ デバイス
（Discrete TPM 有効）
チップセット上の TPM 2.0 で 24KB
ファームウェア - TPM（Discrete TPM 無効）
デフォルトで、Platform Trust Technology（PTT）機能のオペレ
ーティング システムへの可視性は有効です。
オペレーティングシステム
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
メモリ
表 4. メモリーの仕様
説明 値
最低メモリ構成 4 GB（1 x 4 GB モジュール）
最大メモリ構成 8 GB
スロット数 2 SODIMM
スロットあたりの最大メモリー サポート 8 GB
メモリー オプション
4 GB - 1 x 4 GB
8 GB - 1 x 8 GB
8 GB - 2 x 4 GB
タイプ
DDR4
速度
2400 MHz
外部ポートとコネクター
表
5. ポートとコネクタ
説明 値
ネットワーク RJ45 10/100/1000 x 1
USB
• 1 x USB 3.1 Gen 1（サイド パネル）
• 2 x USB 3.1 Gen 1（背面パネル）
• 1 x PowerShare 機能付き USB 3.1 Gen 1（背面パネル）
• 1 x USB 2.0（背面パネル）
• 1 x Smart Power On 対応 USB 2.0（背面パネル）
オーディオ
• ライン出力ジャック
• グローバル ヘッドセット オーディオ ジャック
Wyse 5470 All-in-One Thin Client の仕様 13