Specifications

Chipset
Tabella 3. Specifiche del chipset
Descrizione Valori
Tipo Integrato con il processore (Intel Gemini Lake)
Memoria non volatile sul chipset Sì
Configurazione del BIOS Serial Peripheral Interface (SPI) Flash SPI 16 MB integrato
Dispositivo di sicurezza Trusted Platform Module (TPM) 2.0 (TPM
dedicato abilitato)
24 KB su TPM 2.0 su chipset
Firmware - TPM (TPM dedicato disattivato)
Per impostazione predefinita, la funzione Platform Trust
Technology (PTT, Tecnologia piattaforma affidabile) è visibile al
sistema operativo.
Sistema operativo
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Memoria
Tabella 4. Specifiche della memoria
Descrizione Valori
Configurazione minima della memoria 4 GB (1 x modulo da 4 GB)
Configurazione massima della memoria 8 GB
Numero di slot 2 SODIMM
Memoria massima supportata per slot 8 GB
Opzione di memoria
4 GB: 1 x 4 GB
8 GB: 1 x 8 GB
8 GB: 2 x 4 GB
Tipo
DDR4
Velocità
2400 MHz
Porte e connettori esterni
Tabella 5. Porte e connettori
Descrizione Valori
RETE Un connettore RJ45, 10/100/1000
USB
• Una porta USB 3.1 Gen 1 (pannello laterale)
• Due porte USB 3.1 Gen 1 (pannello posteriore)
• Una porta USB 3.1 Gen 1 con PowerShare (pannello posteriore)
• Una porta USB 2.0 (pannello posteriore)
• Una porta USB 2.0 con Smart Power On (pannello posteriore)
Specifiche tecniche del thin client Wyse 5470 All-In-One 13