Specifications

Chipkészlet
3. táblázat: Chipkészlet műszaki adatai
Leírás Érték
Típus Processzorba integrált (Intel Gemini Lake)
Nem felejtő memória a chipkészleten Igen
BIOS-konfiguráló soros perifériás interfész (SPI) 16 MB-os beépített SPI flash-memória
Trusted Platform Module (TPM) 2.0 biztonsági eszköz (Discrete
TPM engedélyezve)
24 KB-os TPM 2.0 a chipkészleten
Firmware – TPM (Discrete TPM letiltva)
Alapértelmezetten a Platform Trust Technology (PTT) funkció az
operációs rendszer számára látható.
Operációs rendszer
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Memória
4. táblázat: Memória műszaki adatai
Leírás Érték
Minimális memóriakonfiguráció 4 GB (1 x 4 GB-os modul)
Maximális memóriakonfiguráció 8 GB
Foglalatok száma 2 SODIMM
Foglalatonként támogatott maximális memóriaméret 8 GB
Memóriaváltozatok
4 GB – 1 x 4 GB
8 GB – 1 x 8 GB
8 GB – 2 x 4 GB
Típus
DDR4
Sebesség
2400 MHz
Külső portok és csatlakozók
5. táblázat: Portok és csatlakozók
Leírás Érték
Hálózat Egy RJ45, 10/100/1000
USB
• Egy USB 3.1 Gen 1 (oldalsó panel)
• Kettő USB 3.1 Gen 1 (hátsó panel)
• Egy USB 3.1 Gen 1 PowerShare funkcióval (hátsó panel)
• Egy USB 2.0 (hátsó panel)
• Egy USB 2.0 Smart Power On funkcióval (hátsó panel)
Audio
• Vonali kimenet csatlakozó
• Általános headset audiocsatlakozó
A Wyse 5470 egybeépített vékony kliens műszaki adatai 13