Specifications

Πλινθιοσύνολο
Πίνακας 3. Προδιαγραφές chipset
Περιγραφή Τιμές
Τύπος Ενσωματωμένο στον επεξεργαστή (Intel Gemini Lake)
Μνήμη μη μόνιμης αποθήκευσης στο chipset Ναι
Διασύνδεση σειριακών περιφερειακών συσκευών (SPI)
διαμόρφωσης BIOS
16 MB ενσωματωμένη SPI flash
Συσκευή ασφαλείας Μονάδα αξιόπιστης πλατφόρμας (TPM) 2.0
(ενεργοποιημένη διακριτική TPM)
24 KB στην TPM 2.0 στο chipset
Υλικολογισμικό—TPM (απενεργοποιημένη διακριτική TPM)
Η λειτουργία τεχνολογίας αξιοπιστίας πλατφόρμας (PTT) είναι
ορατή στο λειτουργικό σύστημα κατά προεπιλογή.
Λειτουργικό σύστημα
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Μνήμη
Πίνακας
4. Προδιαγραφές μνήμης
Περιγραφή Τιμές
Ελάχιστη διαμόρφωση μνήμης 4 GB (1 μονάδα x 4 GB)
Μέγιστη διαμόρφωση μνήμης 8 GB
Αριθμός υποδοχών 2 SODIMM
Μέγιστη υποστηριζόμενη μνήμη ανά υποδοχή 8 GB
Επιλογή μνήμης
4 GB - 1 x 4 GB
8 GB - 1 x 8 GB
8 GB - 2 x 4 GB
Τύπος
DDR4
Ταχύτητα
2.400 MHz
Εξωτερικές θύρες και σύνδεσμοι
Πίνακας
5. Θύρες και σύνδεσμοι
Περιγραφή Τιμές
Δίκτυο Ένας σύνδεσμος RJ45 10/100/1000
USB
• Μία θύρα USB 3.1 1 γενιάς (πλαϊνό πλαίσιο)
• Δύο θύρες USB 3.1 1 γενιάς (πίσω πλαίσιο)
• Μία θύρα USB 3.1 1 γενιάς με PowerShare (πλαϊνό πλαίσιο)
• Μία θύρα USB 2.0 (πίσω πλαίσιο)
• Μία θύρα USB 2.0 με έξυπνη ενεργοποίηση (πίσω πλαίσιο)
Προδιαγραφές της συσκευής Wyse 5470 All-in-One Thin Client 13