Specifications

Chipset
Tabelle 3. Chipsatz – Technische Daten
Beschreibung Werte
Typ Integriert in den Prozessor (Intel Gemini Lake)
Nichtflüchtiger RAM-Speicher auf Chipsatz Ja
BIOS-Konfiguration – serielle periphere Schnittstelle (SPI) 16 MB integrierter SPI-Flashspeicher
TPM-2.0-Sicherheitsgerät (Trusted Platform Module, separates
TPM aktiviert)
24 KB auf TPM 2.0 auf Chipsatz
Firmware – TPM (separates TPM deaktiviert)
Standardmäßig ist die Funktion der Intel-Plattform Trust-
Technologie (PTT) für das Betriebssystem sichtbar.
Betriebssystem
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Speicher
Tabelle 4. Speicherspezifikationen
Beschreibung Werte
Minimale Speicherkonfiguration 4 GB (1-mal 4-GB-Modul)
Maximale Speicherkonfiguration 8 GB
Anzahl der Steckplätze 2 SODIMM
Maximal unterstützter Speicher pro Steckplatz 8 GB
Speicheroption
4 GB – 1-mal 4 GB
8 GB – 1-mal 8 GB
8 GB – 2-mal 4 GB
Typ
DDR4
Geschwindigkeit
2400 MHz
Externe Anschlüsse und Stecker
Tabelle 5. Anschlüsse und Stecker
Beschreibung Werte
Netzwerk Ein RJ-45-Anschluss mit 10/100/1000
USB-Anschluss
• Ein USB 3.1 Gen 1 (Längsseitenabdeckung)
• Zwei USB 3.1 Gen 1 (Rückseite)
• Ein USB 3.1 Gen 1 mit PowerShare (Rückseite)
• Ein USB 2.0 (Rückseite)
• Ein USB 2.0 mit Smart Power On (Rückseite)
Audio
• Leitungsausgangsbuchse
• Globale Headset-Audio-Buchse
Technische Daten des Wyse 5470 All-in-One Thin Client 13