Specifications

Chipset
Tableau 3. Caractéristiques du chipset
Description Valeurs
Type Intégré au processeur (Intel Gemini Lake)
Mémoire non volatile sur le chipset Oui
Liaison SPI (Serial Peripheral Interface) pour la configuration du
BIOS
Mémoire flash SPI embarquée 16 Mo
Périphérique de sécurité TPM (Trusted Platform Module) 2.0
(module TPM discret activé)
24 Ko sur TPM 2.0 sur chipset
Firmware : TPM (module TPM discret activé)
Par défaut, la fonctionnalité PTT (Platform Trust Technology) est
visible par le système d’exploitation.
Système d'exploitation
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Entreprise
Mémoire
Tableau 4. Spécifications de mémoire
Description Valeurs
Configuration mémoire minimale 4 Go (1 module x 4 Go)
Configuration mémoire maximale 8 Go
Nombre d’emplacements 2 SODIMM
Mémoire maximale prise en charge par emplacement 8 Go
Option de mémoire
4 Go (1 x 4 Go)
8 Go (1 x 8 Go)
8 Go (2 x 4 Go)
Type
DDR4
Vitesse
2400 MHz
Ports et connecteurs externes
Tableau 5. Ports et connecteurs
Description Valeurs
Réseau 1 x RJ45 10/100/1000
USB
• 1 x USB 3.1 Gen 1 (panneau latéral)
• 2 x USB 3.1 Gen 1 (panneau arrière)
• 1 x USB 3.1 Gen 1 avec fonction PowerShare (panneau arrière)
• 1 x USB 2.0 (panneau arrière)
• 1 x USB 2.0 avec mise sous tension intelligente (panneau
arrière)
Spécifications de Wyse 5470 Thin Client tout-en-un 13