Specifications

Piirisarja
Taulukko 3. Piirisarjan tekniset tiedot
Kuvaus Arvot
Tyyppi Integroituna suorittimeen (Intel Gemini Lake)
Säilyvä muisti piirisarjassa Kyllä
BIOS-määritys: SPI (Serial Peripheral Interface) 16 Mt:n sisäinen SPI-muisti
Trusted Platform Module (TPM) 2.0 -turvalaite (erillinen TPM
käytössä)
24 kt piirisarjan TPM 2.0 -moduulissa
Laiteohjelmisto—TPM (erillinen TPM ei käytössä)
PTT (Platform Trust Technology) -ominaisuus näkyy
oletusarvoisesti käyttöjärjestelmälle.
Käyttöjärjestelmä
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Muisti
Taulukko 4. Muistitiedot
Kuvaus Arvot
Muistin vähimmäiskokoonpano 4 Gt (1 x 4 Gt:n moduuli)
Muistin enimmäiskokoonpano 8 Gt
Paikkojen määrä 2 x SODIMM
Suurin tuettu paikkakohtainen muisti 8 Gt
Muistivaihtoehdot
4 Gt - 1 x 4 Gt
8 Gt - 1 x 8 Gt
8 Gt - 2 x 4 Gt
Tyyppi
DDR4
Nopeus
2400 MHz
Ulkoiset portit ja liitännät
Taulukko 5. Portit ja liitännät
Kuvaus Arvot
Verkko Yksi RJ45, 10/100/1000
USB
• Yksi USB 3.1 Gen 1 (sivupaneeli)
• Kaksi USB 3.1 Gen 1 -porttia (taustapaneeli)
• Yksi USB 3.1 Gen 1, jossa PowerShare (taustapaneeli)
• Yksi USB 2.0 (taustapaneeli)
• Yksi USB 2.0 ja Smart Power On (taustapaneeli)
Ääni
• Linjalähtöliitäntä
• Yleinen kuuloke-ääniliitäntä
Wyse 5470 All-in-One Thin Clientin tekniset tiedot 13