Specifications

Čipová sada
Tabulka 3. Specifikace čipové sady
Popis Hodnoty
Typ Součást procesoru (Intel Gemini Lake)
Permanentní paměť na čipové sadě Ano
Rozhraní SPI (Serial Peripheral Interface) konfigurace systému
BIOS
16 MB integrované paměti flash SPI
Bezpečnostní zařízení TPM (Trusted Platform Module) 2.0
(samostatný modul TPM povolený)
24 kB na čipu TPM 2.0 na čipové sadě
Firmware – TPM (samostatný modul TPM zakázaný)
Ve výchozím nastavení operační systém rozpozná funkce
technologie PTT (Platform Trust Technology).
Operační systém
• Wyse ThinOS
• Wyse ThinOS PCoIP
• Windows 10 IoT Enterprise
Paměť
Tabulka 4. Specifikace paměti
Popis Hodnoty
Minimální konfigurace paměti 4 GB (1 modul 4 GB)
Maximální konfigurace paměti 8 GB
Počet slotů 2 SODIMM
Maximální podporovaná paměť na jeden slot 8 GB
Varianty paměti
4 GB (1 × 4 GB)
8 GB (1 × 8 GB)
8 GB (2 × 4 GB)
Typ
DDR4
Rychlost
2400 MHz
Externí porty a konektory
Tabulka 5. Porty a konektory
Popis Hodnoty
Síť Jeden konektor RJ45 10/100/1000
Rozhraní USB
• Jeden port USB 3.1 Gen 1 (boční panel)
• Dva porty USB 3.1 Gen 1 (zadní panel)
• Jeden port USB 3.1 Gen 1 s funkcí PowerShare (zadní panel)
• Jeden port USB 2.0 (zadní panel)
• Jeden port USB 2.0 s funkcí Chytré zapnutí (zadní panel)
Technické údaje tenkého klienta Wyse 5470 AlI-in-One 13